发明名称 对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法
摘要 在导电图案保持基板的作成中,不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后,从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后,用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光,作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6,形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电,将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体,形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层,转印到目的基板上。
申请公布号 CN101102645A 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200710109595.4 申请日期 2007.06.27
申请人 株式会社日立制作所 发明人 佐野雄一朗;宮坂徹
分类号 H05K3/20(2006.01);H05K3/10(2006.01) 主分类号 H05K3/20(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种从预先形成了导电图案前体的构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成方法,其特征在于:将在上述构件上形成的导电图案前体暂时转印到在上面形成了粘接层的导电图案保持基板上,其后将上述导电图案前体和上述粘接层从上述导电图案保持基板转印到目的基板上。
地址 日本东京