发明名称 |
温度检测方法,温度检测电路及半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及温度检测电路,设有该温度检测电路的半导体装置,以及温度检测方法。分时控制电路(5)对多路调制器(4),使用控制信号(Sc1),以所定周期顺序切换反复输出所输入的信号(St1)-(St4),比较器(3)对从多路调制器(4)输出的信号的电压和基准电压(Vref)进行电压比较,输出表示该比较结果的二态信号,分时控制电路(5)使用控制信号(Sc1)及(Sc2),控制多路调制器(4)及闩锁电路(LT1)-(LT4)的动作,使得信号(St1)-(St4)的各电压比较结果分别保持在闩锁电路(LT1)-(LT4)中。不损害通用性,能抑制电路规模增加,能大幅度缩小芯片面积。 |
申请公布号 |
CN101101911A |
申请公布日期 |
2008.01.09 |
申请号 |
CN200710126336.2 |
申请日期 |
2007.06.29 |
申请人 |
株式会社理光 |
发明人 |
平野益敏 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);H01L23/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
杨梧;王景刚 |
主权项 |
1.一种温度检测电路,检测多处温度,其特征在于,包括:多个温度传感器,分别生成与温度对应的电压信号输出;多个存储电路部,与各温度传感器对应分别设置,与所输入的控制信号相对应,存储所输入的信号的信号电平输出;电压比较控制电路部,顺序反复来自上述各温度传感器的输出信号,排他地选择一个信号,与所定的基准电压实行电压比较,将上述比较结果顺序更新存储在对应的存储电路部中。 |
地址 |
日本东京都 |