发明名称 温度检测方法,温度检测电路及半导体装置
摘要 本发明涉及温度检测电路,设有该温度检测电路的半导体装置,以及温度检测方法。分时控制电路(5)对多路调制器(4),使用控制信号(Sc1),以所定周期顺序切换反复输出所输入的信号(St1)-(St4),比较器(3)对从多路调制器(4)输出的信号的电压和基准电压(Vref)进行电压比较,输出表示该比较结果的二态信号,分时控制电路(5)使用控制信号(Sc1)及(Sc2),控制多路调制器(4)及闩锁电路(LT1)-(LT4)的动作,使得信号(St1)-(St4)的各电压比较结果分别保持在闩锁电路(LT1)-(LT4)中。不损害通用性,能抑制电路规模增加,能大幅度缩小芯片面积。
申请公布号 CN101101911A 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200710126336.2 申请日期 2007.06.29
申请人 株式会社理光 发明人 平野益敏
分类号 H01L27/04(2006.01);H01L23/58(2006.01) 主分类号 H01L27/04(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 杨梧;王景刚
主权项 1.一种温度检测电路,检测多处温度,其特征在于,包括:多个温度传感器,分别生成与温度对应的电压信号输出;多个存储电路部,与各温度传感器对应分别设置,与所输入的控制信号相对应,存储所输入的信号的信号电平输出;电压比较控制电路部,顺序反复来自上述各温度传感器的输出信号,排他地选择一个信号,与所定的基准电压实行电压比较,将上述比较结果顺序更新存储在对应的存储电路部中。
地址 日本东京都