多层器件及其制作方法

摘要

一种制作多层器件的方法。该方法首先提供衬底，衬底包含用于支持电元件的支持区，然后在衬底的表面上形成导电键合层。键合层环绕用于支持元件的区域。该方法中的下一步骤是提供与键合层接触的封闭层，以使元件封闭在衬底和封闭层之间。最后一步包括将封闭层键合到键合层上以形成密封元件的密封腔。此外，提供了多层器件。器件包含衬底、至少一个位于衬底上的电元件、导电键合层以及封闭层。键合层形成在衬底上，环绕电元件，封闭层键合到键合层上以形成封闭其中元件的密封腔。

主权项

1.一种制作多层器件的方法，该方法包含下列步骤：提供衬底，该衬底包含支持区，支持区用于在使用时支持电元件；在衬底表面上形成导电键合层，该键合环绕支持区；提供与键合层接触的封闭层，以将元件封闭在衬底和封闭层之间；以及将封闭层键合到键合层上，以形成包围元件的密封腔，其中导电键合层完全环绕密封腔。