发明名称 高速全自动贴片机微型模块化贴装头
摘要 一种微型模块化贴装头,该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组。所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架,贴装模组外形是一个长方体,真空模组位于固定框架的正上方。以固定框架为核心,贴装模组和真空模安装在固定框架上;工作时每一时刻只有一个贴装组件动作;各贴装组件依次动作;贴装组件中两个微型精密直流伺服电机施行精确的Z方向位置控制以及θ角转角控制;真空系统配合空心轴动作控制真空源的生成与破坏及相关的压力调节,实现空心轴对芯片的吸取与放置。
申请公布号 CN101102661A 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200610089576.5 申请日期 2006.07.04
申请人 北京航空航天大学 发明人 刘强;吴文镜;郑妍;袁松梅
分类号 H05K13/04(2006.01);H05K3/32(2006.01) 主分类号 H05K13/04(2006.01)
代理机构 北京慧泉知识产权代理有限公司 代理人 王顺荣;张忠麟
主权项 1、一种高速全自动贴片机微型模块化贴装头,其特征在于:该贴装头包括固定框架、贴装模组和真空模组,所述的固定框架是由主框架和副框架构成的簸箕形框架,该簸箕形框架有水平和竖直方向的定位面,主框架三边有挡板,上端开口,供电缆线接出,主框架后面有两排沉头螺纹孔,下端有一排螺纹孔,上端有真空模组安装螺纹孔,两侧有副框架安装螺纹孔,副框架呈U型结构,固定在主框架的中部,主框架与副框架一起固定安装贴装模组;所述的贴装模组外形是一个长方体,其底面和侧面为定位面,与固定框架的定位面相配合,该贴装模组是由一组二自由度微型贴装组件排列组合而成,该微型贴装组件为扁平状的长方体形状,预定个这样的组件组合之后呈一个长方体的外形,该微型贴装组件内部由两个微型精密直流伺服电机、一组微型升降丝杆以及预定齿轮传动件构成,该微型贴装组件下端有一个空心轴输出端,上端有一个真空输入接口和一个电缆输出接口,该空心轴输出端有两个自由度,一个是Z方向的直线运动,一个是θ角方向的转动,其运动分别以两个微型精密直流伺服电机通过升降丝杆传动控制以及齿轮传动控制实现;所述的真空模组位于固定框架的正上方,真空模组包括一组真空发生器、一组真空供气阀、一组破坏阀、一组真空压力开关,这些器件和部件都安装在一块集成板上;真空模组负责真空源的产生和芯片的吸取放置,该集成板有一排真空输出口;该贴装模组通过主框架背面两排沉头螺纹孔的螺栓连接固定在主框架上,副框架跨过贴装模组的中部,进一步固定贴装模组;该真空模组通过集成板螺栓固定安装在主框架的上端;该贴装模组与真空模组中,一个微型贴装组件对应一个真空发生器,一个真空供气阀,一个真空破坏阀和一个真空压力开关;集成板上的真空输出口与贴装组件上真空接入口通过软管连通;微型贴装组件的数量和真空器件的数量可以根据用户需求自主定义;该固定框架、贴装模组和真空模组构成了高速全自动贴片机微型模块化贴装头,以固定框架为核心,贴装模组和真空模组安装在固定框架上;工作时每一时刻只有一个贴装组件动作;各贴装组件依次动作;贴装组件中两个微型精密直流伺服电机施行精确的Z方向位置控制以及θ角转角控制;真空系统配合空心轴动作控制真空源的生成与破坏及相关的压力调节,实现空心轴对芯片的吸取与放置。
地址 100083北京市北京航空航天大学机械工程及自动化学院705信箱