衬底加工设备和衬底加工方法

摘要

本发明提供了一种衬底加工设备，该设备可通过利用电解加工方法加工衬底，同时把在CMP加工上的负载降低到最小可能的程度。本发明的衬底加工设备包括：电解加工单元(36)，该单元对具有形成在所述表面上的待加工膜的衬底表面电解地去除，所述单元包括接触该衬底W所述表面的馈电区段(373)；倾斜-刻蚀单元(48)，该单元用于刻蚀掉这样的部分，该部分为该衬底的在已经与在该电解加工单元(36)中馈电区段(373)接触部分上的保持未加工的待加工膜；用于化学和机械地对衬底表面进行抛光的化学机械抛光单元(34)。

主权项

1.一种衬底加工设备，包括：用于保持衬底的机头区段；对衬底表面电镀以形成电镀金属膜的镀膜区段；用于在镀膜之后清洁该衬底的清洁区段；以及电解加工区段，该区段用于这样对在该衬底上至少所述金属膜进行电解去除加工，即通过使离子交换剂存在于清洁后的该衬底和电极之间、并在液体存在的情况下把电压施加在该衬底和该电极之间；其中该机头区段能够在该镀膜区段、该清洁区段和该电解区段之间移动，同时保持该衬底。