发明名称 电阻加热元件用的电极图案以及衬底处理装置
摘要 本发明公开了一种晶片处理装置,其对于其电阻加热元件具有优化的电极图案。设计该优化的电极图案通过在那些区域周围产生更多的热以补偿在触点区域、电连接处以及通孔等周围的热损耗,从而提供了最大温度均匀度。在本发明的另一个优化设计的实施方案中,尤其是在需要更高的运行温度或更高的电功率时,为具有更高的效率,加热元件的电阻与电源的阻抗紧密匹配。
申请公布号 CN101101855A 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200610064731.8 申请日期 2006.12.08
申请人 通用电气公司 发明人 陆中浩
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/68(2006.01);C23C16/46(2006.01);C23C14/26(2006.01);H05B3/06(2006.01);H05B3/20(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 刘维升;段晓玲
主权项 1、一种晶片处理装置,其包括盘形衬底和包含在该盘形衬底中的导电电极,衬底的上表面用作晶片支撑表面,其中该上表面包含至少功能元件,其具有最短的尺寸X,该功能元件是电触点、接头、插头和通孔中的一个;该导电电极具有预定图案的成形通路,该电极连接到用于加热设置在晶片支撑表面上的晶片的外部电源;以及在功能元件的1X距离内,导电电极的至少一段具有减小的通路宽度,该宽度是距离功能元件至少3X距离的导电电极段的电极通路宽度的0.2-0.95。
地址 美国纽约州