发明名称 |
单膜电容式传声器芯片 |
摘要 |
本实用新型一种单膜电容式传声器芯片,涉及传声器技术,是一种单膜电容式传声器,利用单膜和基底形成电容结构。振膜通过悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连,形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构;悬梁柔软,振膜坚硬,振动时,变形主要集中在悬梁上,振膜基本保持平动;振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性,同时作腐蚀孔;另外,芯片上制作防震荡止挡。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性,芯片的体积小,制作工艺简单,容易批量生产。 |
申请公布号 |
CN201004713Y |
申请公布日期 |
2008.01.09 |
申请号 |
CN200620119408.1 |
申请日期 |
2006.09.06 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
宋青林;梅嘉欣;陶永春 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种单膜电容式传声器芯片,为半导体传声器芯片,包括基底、悬梁支撑、止挡支撑、振膜、悬梁、止挡边框、悬梁边框以及上、下电极;其中,基底中心有一贯通孔,为背腔,基底上表面固连有框状止挡支撑,止挡支撑上表面固连有框状止挡边框,止挡支撑中心和止挡边框中心的贯通孔相似,孔径大于背腔上口;在止挡支撑中心和止挡边框中心的贯通孔周边设有贯通凹槽,在止挡支撑和止挡边框的一侧有贯通孔,贯通孔内基底上表面设有下电极;振膜覆于背腔上,位于止挡支撑的中心贯通孔内,振膜边缘部分有多数个小孔,中心部与悬梁的一端导电固结;悬梁的另一端有悬梁边框,悬梁边框位于止挡支撑中心贯通孔周边的贯通凹槽内,其上表面固设有上电极,下表面与悬梁支撑绝缘式相连,悬梁支撑下表面绝缘式固接于基底上;其特征在于:振膜通过悬梁和悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连,形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构,为振膜在悬梁之下;振膜、悬梁和悬梁边框为导电层或者包含导电层的复合层;振膜中心与背腔上开口中心上下相对,振膜大于背腔上开口面积,振膜边缘部分的多数个小孔在背腔上开口以外的区域;止挡边框上设有止挡,是在止挡边框中心的贯通孔周缘,均匀设有多数个向孔内水平伸进的齿状防震荡止挡,止挡位于振膜边缘部分的多数个小孔上方,其投影在振膜边缘部分以内,与振膜之间有空隙。 |
地址 |
261031山东省潍坊市高新区东方路北首 |