发明名称 |
具有高介电常数的高频介质材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有高介电常数的高频介质材料及其制备方法。本发明的材料按重量百分比包括以下各组分:Ag<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:36~45%;Nb<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:35~43%;Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:12~20%;Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:0.5~4.0%;Sb<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:1.5~5.5%。本发明的方法采用中温烧结工艺,在节能的同时有效的降低成本。本发明涉及的材料具有很高的介电常数及较低的损耗值,容量温度系数可以连续可调。 |
申请公布号 |
CN100361232C |
申请公布日期 |
2008.01.09 |
申请号 |
CN200410018746.1 |
申请日期 |
2004.03.16 |
申请人 |
天津大学 |
发明人 |
李玲霞;吴霞宛;陈长庆 |
分类号 |
H01B3/10(2006.01);H01B3/12(2006.01);C01G1/02(2006.01);C04B35/00(2006.01) |
主分类号 |
H01B3/10(2006.01) |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 |
代理人 |
张宏祥 |
主权项 |
1.一种具有高介电常数的高频介质材料,其特征是,按重量百分比包括以下各组分:Ag2O:36-45%;Nb2O5:35-43%;Ta2O5:12-20%;Bi2O3:0.5-4.0%;Sb2O5:1.5-5.5%。 |
地址 |
300072天津市南开区卫津路92号 |