发明名称 具有高介电常数的高频介质材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种具有高介电常数的高频介质材料及其制备方法。本发明的材料按重量百分比包括以下各组分:Ag<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:36~45%;Nb<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:35~43%;Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:12~20%;Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:0.5~4.0%;Sb<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>:1.5~5.5%。本发明的方法采用中温烧结工艺,在节能的同时有效的降低成本。本发明涉及的材料具有很高的介电常数及较低的损耗值,容量温度系数可以连续可调。
申请公布号 CN100361232C 申请公布日期 2008.01.09
申请号 CN200410018746.1 申请日期 2004.03.16
申请人 天津大学 发明人 李玲霞;吴霞宛;陈长庆
分类号 H01B3/10(2006.01);H01B3/12(2006.01);C01G1/02(2006.01);C04B35/00(2006.01) 主分类号 H01B3/10(2006.01)
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 张宏祥
主权项 1.一种具有高介电常数的高频介质材料,其特征是,按重量百分比包括以下各组分:Ag2O:36-45%;Nb2O5:35-43%;Ta2O5:12-20%;Bi2O3:0.5-4.0%;Sb2O5:1.5-5.5%。
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