带有硅基集成天线的射频识别标卡

摘要

本发明属于射频识别技术领域，特别涉及带有硅基集成天线的射频识别标卡。本发明包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分，其特征在于，所述天线集成在该标签芯片的同一硅片上，还包括设置在所述集成天线与该标签的工作电路之间的隔离带，设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。本发明以芯片面积即芯片制造成本一定程度的增加为代价，消除了天线制造和封装的成本，从而降低了整个射频识别标卡的成本。另外，整个射频识别标卡的尺寸大大减小，便于应用于更多需要小尺寸标签的场合。本发明特别适用于工作在超高频(UHF)及以上频段的射频识别(RFID)。

主权项

1.一种带有硅基集成天线的射频识别标卡，包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分，其特征在于，所述天线采用标准CMOS工艺集成在该标签芯片的同一硅片上，还包括集成在所述天线与该标签芯片的工作电路之间的隔离带，设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。