| 发明名称 |
Oberflächenmontierbare und hermetisch versiegelte Verpackung |
| 摘要 |
A high reliability package which includes electrical terminals (12,14) formed from an alloy of tungsten copper and brazed onto a surface of a ceramic substrate (10). |
| 申请公布号 |
DE602005003440(D1) |
申请公布日期 |
2008.01.03 |
| 申请号 |
DE20056003440T |
申请日期 |
2005.02.02 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL RECTIFIER CORP. |
发明人 |
WEIDONG, ZHUANG |
| 分类号 |
H01L23/15;H01L23/047;H01L23/057;H01L23/498;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L23/15 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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