具有嵌入式无源元件的半导体封装及其制造方法

摘要

一半导体封装包含一基板，该基板上设有一半导体芯片，该半导体芯片的第一表面面对该基板。一电路部分在邻接第一表面处形成。一绝缘层在半导体芯片的第二表面形成，该第二表面与第一表面相对。该绝缘层上形成无源元件。形成通路图案以穿过绝缘层并且与无源元件相连。该通路布线形成为穿过半导体芯片并且连接到电路部分、通路图案及基板。外部连接端附着于基板的第一表面，该第一表面与装设半导体芯片的基板的第二表面相对。

主权项

1.一种半导体封装，包括：基板；半导体芯片，置于所述基板上，使得该半导体芯片的第一表面面向该基板，该半导体芯片具有在邻近该第一表面之处形成的电路部分；绝缘层，在半导体芯片的第二表面上形成，该第二表面与第一表面相对；至少一无源元件，于该绝缘层上形成；通路图案，形成而穿过该绝缘层，并且与该无源元件相接；通路布线，形成而穿过半导体芯片，并且与该电路部分、通路图案及基板相接；及外部连接端，附着于该基板的第一表面，该第一表面与装设半导体芯片的第二表面相对。