晶片支撑构件及利用其的半导体制造装置

摘要

本发明提供一种在保持真空密封性的同时，使放置面上所形成的导电层和大气侧的供电端子之间进行高信赖性的电连接，简单且实用的晶片支撑构件。此晶片支撑构件，包括：具有以一方的主面作为放置晶片的放置面，并且从上述一方的主面贯通至另一方的主面的贯通孔的板状陶瓷体；和设置于上述放置面的导电层；和与上述导电层相连接的设置在上述贯通孔的内表面的连接导电层；和与上述连接导电层相连接的埋设在上述板状陶瓷体内的埋设导电层；和具有一端和另一端，在上述一端的附近与上述埋设导电层相连接，并且另一端从上述陶瓷体的另一方的主面突出，被设置在远离上述板状陶瓷体的上述贯通孔的位置上的通电端子。

主权项

1.一种晶片支撑构件，其特征在于，包括：板状陶瓷体，其具有以一方的主面作为放置晶片的放置面，并且从上述一方的主面贯通至另一方的主面的贯通孔；导电层，其包括：设置于上述放置面的中央的中央导电层、与该中央导电层电性分离地设置在上述放置面的周边部的周边导电层；连接导电层，其与上述中央导电层相连接地设置在上述贯通孔的内表面；埋设导电层，其与上述连接导电层相连接地埋设在上述板状陶瓷体内；通电端子，其具有一端和另一端，在上述一端的附近与上述埋设导电层相连接，并且另一端从上述陶瓷体的另一方的主面突出，被设置在上述板状陶瓷体的远离上述贯通孔的位置上。