发明名称 多层多方向出风式风扇装置
摘要 一种多层多方向径向出风式风扇装置,至少包括:上盖、塔式风扇本体、腔体隔板以及下盖。塔式风扇本体位于上盖中,且塔式风扇本体至少包括第一扇叶与第二扇叶。腔体隔板位于上盖下方,其中腔体隔板至少包括开口,塔式风扇本体穿过腔体隔板开口使第一扇叶位于上盖与腔体隔板之间。下盖位于腔体隔板下方,其中下盖至少包括开口以容置第二扇叶的底面,而使第二扇叶位于腔体隔板与下盖之间。
申请公布号 CN100360000C 申请公布日期 2008.01.02
申请号 CN200410005944.4 申请日期 2004.02.23
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 蔡孟豪
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);F04D29/44(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 何秀明;李晓舒
主权项 1.一种多层多方向出风式风扇装置,位于一印刷电路板的一开口中,所述多层多方向出风式风扇装置至少包括:一上盖;一腔体隔板,至少包括一开口;一下盖,位于腔体隔板的下方;以及一塔式风扇本体,至少包括一第一扇叶和一第二扇叶,其中,该塔式风扇本体的该第二扇叶依次穿过该腔体隔板的该开口和该印刷电路板的开口,该腔体隔板覆盖在该上盖的底部,该上盖与该腔体隔板形成一第一腔体且构成一上盖出风口,该塔式风扇本体的第一扇叶位于该第一腔体中;该腔体隔板覆盖在该印刷电路板的一表面上,该下盖覆盖在该印刷电路板的另一表面上,该下盖与该印刷电路板形成一第二腔体且构成构成一下盖出风口,第二扇叶位于该第二腔体中;其中该腔体隔板介于该上盖与该下盖之间,而该印刷电路板紧邻该腔体隔板并位于该腔体隔板与该下盖之间。
地址 台湾省桃园县