发明名称 热固型粘合·胶接剂组合物及热固型粘合·胶接带或片
摘要 本发明提供一种在固化前可以发挥良好的粘着性,在加热固化后,可以发挥优良的粘合性及耐热性的热固型粘合·胶接剂组合物。该热固型粘合·胶接剂组合物,包括,对100重量份的丙烯酸类聚合物(X),下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1~20重量份,其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含:作为单体成分的烷基碳数2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60~75重量%、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20~35重量%、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5~10重量%,式(1)中,R<SUP>1</SUP>表示“-CH<SUB>2</SUB>-”或“-CH<SUB>2</SUB>-O-CH<SUB>2</SUB>-”。n为正的整数,m为1~4的整数。
申请公布号 CN100358963C 申请公布日期 2008.01.02
申请号 CN200510050934.7 申请日期 2005.02.24
申请人 日东电工株式会社 发明人 园部美代子;大浦正裕
分类号 C09J133/06(2006.01);C09J7/00(2006.01) 主分类号 C09J133/06(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 张平元;赵仁临
主权项 1.一种热固型粘合·胶接剂组合物,包括,对100重量份的丙烯酸类聚合物(X),下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1~20重量份,其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含:作为单体成分的烷基碳数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60~75重量%、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20~35重量%、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5~10重量%,[化1]<img file="C2005100509340002C1.GIF" wi="1351" he="375" />式(1)中,R<sup>1</sup>表示“-CH<sub>2</sub>-”或“-CH<sub>2</sub>-O-CH<sub>2</sub>-”,n为1~20的整数,m为1~4的整数,其中石碳酸类可溶型酚树脂(Y)在50℃为液态或香脂状。
地址 日本大阪府