| 发明名称 | 基板处理方法以及基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在基板处理方法中，加热基板的同时，向该基板表面供给赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液。另一方面，使基板围绕与其表面交叉的轴线旋转。由此，被供给到基板表面上的抗蚀剂剥离液受到因旋转产生的离心力，而在基板表面上向周边流动。其结果是，赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液均匀扩散到正被加热的基板表面的整个区域。当赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液供给到基板表面上时，在基板表面上的抗蚀剂上形成的固化层通过超声波振动的物理能而被破坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101097409A | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN200710112235.X | 申请日期 | 2007.06.26 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 高桥弘明 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01);G03F7/26(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/42(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐恕 |
| 主权项 | 1.一种基板处理方法，用于从基板的表面除去抗蚀剂，其特征在于，包括：基板旋转工序，使基板围绕与基板表面交叉的轴线旋转；基板加热工序，与所述基板旋转工序同时进行，对基板进行加热；抗蚀剂剥离液供给工序，与所述基板旋转工序以及基板加热工序同时进行，向基板表面供给赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||