发明名称 H面基片集成波导环形电桥
摘要 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的H面基片集成波导环形电桥,包括:环形导波结构,在环形导波结构上设有同相输入端、反相输入端及2个输出端,环形导波结构由按照同轴圆排列的金属化通孔构成,且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片上。以SIW作为端口的引出臂,可以与SIW天线等SIW器件连接,不需要采用微带结构作为器件之间的转接段,避免了不连续性而引起的性能下降,不会带来额外的辐射损耗。在微波毫米波电路的设计中易于集成。造价低。介质基片可采用聚四氟乙烯压板、聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片、LTCC等类型多样的微波介质板,由于类似的印制电路板生产成本很低。
申请公布号 CN201000915Y 申请公布日期 2008.01.02
申请号 CN200620125511.7 申请日期 2006.11.28
申请人 东南大学 发明人 张玉林;洪伟;吴柯;颜力
分类号 H01P1/38(2006.01);H01P1/39(2006.01) 主分类号 H01P1/38(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 陆志斌
主权项 1、一种H面基片集成波导环形电桥,包括:环形导波结构(1),在环形导波结构(1)上设有同相输入端(port1)、反相输入端(port2)及两个输出端(port3、port4),其特征在于环形导波结构(1)由按照同轴圆排列的金属化通孔构成,且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片(2)上。
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