| 发明名称 | 一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法，它是由有机碱、非离子表面活性剂和纯水混合组成，其中有机碱的重量占22％～40％，表面活性剂的重量占3％～15％、纯水的重量占45％～75％；清洗方法包括：(1)取清洗剂清洗；(2)用去离子水超声；(3)用去离子水超声；(4)喷淋；(5)烘干。本发明的优越性在于：清洗剂中选用的有机碱，能够根据结构相似相溶原理，溶解半导体材料表面的有机污染物，提高清洗剂均匀腐蚀性，保证清洗的一致性；加入了特选的渗透剂，能够降低清洗剂的表面张力，增强清洗剂的渗透性，对半导体材料有很好的清洗效果；选用的化学试剂，不污染环境，不易燃烧，属于非破坏臭氧层物质，满足环保要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101096617A | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN200610014593.2 | 申请日期 | 2006.06.30 |
| 申请人 | 天津晶岭电子材料科技有限公司 | 发明人 | 仲跻和;李家荣;周云昌;吴亮 |
| 分类号 | C11D1/66(2006.01);C11D3/30(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C11D1/66(2006.01) |
| 代理机构 | 国嘉律师事务所 | 代理人 | 卢枫 |
| 主权项 | 1、一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液，其特征在于它是由有机碱、非离子表面活性剂和纯水混合组成，其中有机碱的重量占22％～40％，表面活性剂的重量占3％～15％，纯水的重量占45％～75％。 | ||
| 地址 | 300385天津市天津开发区微电子工业区中晓园2-B号 | ||