| 发明名称 | 用于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置，包括芯片座，该芯片座被设置为用于容纳贴装在其上的单个集成电路晶粒，所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合。升降环与所述升降板耦合，所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。 | ||
| 申请公布号 | CN100359661C | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN200510115836.7 | 申请日期 | 2005.11.09 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | R·W·奥尔德雷;D·L·迈尔斯;P·J·麦金尼斯;J·D·西尔维斯特里;M·J·维拉洛博斯 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;杨晓光 |
| 主权项 | 1.一种有利于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置，包括：芯片座，其被设置用于容纳被贴装在其上的单个集成电路晶粒，其中所述芯片座被设置为其中具有开口，该开口适用于光在探测期间进入芯片，有利于对所述单个集成电路晶粒进行基于图像的分析；所述芯片座被保持为在X-Y方向上与升降板活动接合；以及与所述升降板耦合的升降环，所述升降环被设置以有利于在Z方向上调节所述升降板和所述芯片座。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||