发明名称 | 电子器件 | ||
摘要 | 具有电子元件30、配备装载电子元件的元件装载部分11且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线10和与元件装载部分11隔开配置的第二外部导出引线20,第一外部导出引线10被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在第一外部导出引线的厚度t以上,元件装载部分11的非电子元件侧的密封树脂厚度T比弯曲深度d小。而且,用树脂40密封电子元件、元件装载部分、第一外部导出引线的一部分和第二外部导出引线的一部分。由此,可以提供树脂封装的长度、宽度、高度都在1mm以下的小型电子器件。 | ||
申请公布号 | CN100359677C | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
申请号 | CN99124466.4 | 申请日期 | 1999.11.19 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小林健;深泽英树;宇都宫哲 |
分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
主权项 | 1.一种电子器件,具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线、和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线,用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分,其特征在于,所述第一外部导出引线被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在所述第一外部导出引线的厚度t以上,所述元件装载部分的非电子元件侧的密封树脂的厚度T比所述弯曲深度d小。 | ||
地址 | 日本大阪府 |