| 发明名称 | 制造电容器之方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制造电容器的方法，其包含具有一基材(210)的一原始结构，以及至少一介电层(224、226)，其中该基材的一第一区域与一第二区域系藉由一隔离层(212、214、216)而分开。在该第一与第二区域上，一电性传导层(228)系配置于该至少一介电层(224、226)上。再者，一罩幕层(230)系沉积于该电传导层上，其中该第一区域上的一罩幕层系被建构用于产生一第一罩幕(230)。该方法更包含藉由该第一罩幕，以蚀去该电性传导层(230)与该第二区域中的至少一介电层(226)，以及完成该第二区域中的主动组件。 | ||
| 申请公布号 | CN100359637C | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN03802059.9 | 申请日期 | 2003.01.10 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | C·达赫尔;K·斯塔伦伯格;C·维伯茨 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);H01L27/06(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军 |
| 主权项 | 1.一种用于制造电容器的方法，其包含；提供一原始结构，其具有一掺杂的基材(210)与至少一介电层(224、226)，其中该基材(210)的一第一区域与一第二区域是由一电性隔离结构所分开，该第一区域是配置于该隔离结构的第一(212)与第二(214)隔离区域之间，该第一区域中该掺杂的基材(210)代表该电容器的一第一电容器电极；使用一电性传导层(228)于该第一与第二区域上的该至少一介电层(224、226)之上；使用一罩幕层于该电性传导层(228)上，且将其图案化用以形成一罩幕(230)于该第一区域上；通过罩幕，蚀刻去除该电性传导层(228)与该第二区域中的该至少一介电层(226)之至少其一，因此该电性传导层(228)与该至少一介电层(226)被移除于该第一区域外，由此，在该第一区域中，自该传导层(228)形成一第二电容器电极，以及自该介电层形成一图案化的电容器介电层；在该第一区域与该第二区域中形成一氧化物层(232)，其中在该第一区域中，该氧化物层(232)是形成在该第二电容器电极的侧表面上；以及完成该第二区域中的一主动组件，其中在该第二区域中，该氧化物层(232)形成一栅极氧化物层。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||