发明名称 | 多轴用伺服放大器组件的安装方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种薄型,耐振动冲击性强,可以设置在薄型空间中,并可搭载在机械可动部上的多轴伺服放大器装置。本发明是搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法,上述多轴用伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能,其中,将多轴用连接装置基板(7)作为基座,上述多轴用连接装置基板用于安装多台多轴用伺服放大器组件(1)至(6)而相对于主控制器构成多轴伺服放大器功能部,在多轴用连接装置基板(7)的面上,使多轴用伺服放大器组件(1)至(6)与多轴用连接装置基板(7)的面平行,并且安装在多轴用连接装置基板(7)的两面上。 | ||
申请公布号 | CN100359998C | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
申请号 | CN200380101843.0 | 申请日期 | 2003.10.14 |
申请人 | 株式会社安川电机 | 发明人 | 下池正一郎 |
分类号 | H05K7/12(2006.01) | 主分类号 | H05K7/12(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
主权项 | 1、一种多轴用伺服放大器组件的安装方法,该安装方法是搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法,上述多轴用伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能,各个伺服放大器组件具有印刷线路板,在各个印刷线路板上搭载有半导体功率组件,其特征在于,多轴用连接装置基板用于安装多台上述多轴用伺服放大器组件而相对于主控制器构成多轴伺服放大器功能部,以上述多轴用连接装置基板作为基座,将上述多轴用伺服放大器组件平行安装在上述多轴用连接装置基板面上,并将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板的两面上,从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。 | ||
地址 | 日本福冈县 |