倒装焊接结构及制作方法

摘要

本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制作方法避免了纯金凸点和焊盘之间的直接摩擦，起到了保护器件的作用。在焊接这种凸点时，采用热压焊接和超声焊接结合，与纯金凸点的超声焊接相比，焊接强度得到了提高。

主权项

1、一种倒装焊接结构，包括带有多个制作在硅底板上的凸点以及与所述硅底板相键合的器件，其特征在于所述凸点与硅底板之间制作有凸点下金属Ti/Au金属层，其中n电极对应凸点的凸点下金属Ti/Au层与硅底板之间淀积有钝化层；所述器件的电极上有与硅底板上凸点相对应的多个凸点焊盘，凸点焊盘下制作有焊盘下金属Ti/Au层；凸点或焊盘上覆盖有Au/Sn或Pb/Sn合金层。