一种微型全分析系统芯片高度定位方法

摘要

本发明涉及一种微型全分析系统芯片高度定位方法：先用标准芯片调整光源和芯片工作台高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点小于、等于微通道的宽度；工作芯片包括盖片和基片，键合法使基片的上表面与盖片下表面紧密贴合，盖片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分别与相应的微通道相通，盖片的面积大于基片的面积，形成工作芯片安放在于芯片工作台上时的支撑定位面，使盖片上的支撑定位面与芯片工作台的台面相接触。本发明提供的芯片高度定位方法，可以避免芯片由于材料或加工技术差别，造成的芯片厚度差别带来的高度定位误差，不需要人工的反复调整也不需要高成本、高技术的自动调节系统，可轻松简单地保证每一块芯片相对于光源高度的正确定位。

主权项

1.一种微型全分析系统芯片高度定位方法，其特征在于方法为：1)用标准芯片调整光源(7)和芯片工作台(9)的高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点(5)小于、等于微通道(4)的宽度；2)工作芯片包括盖片(1)和基片(2)，用键合法使所述基片(2)的上表面与所述盖片(1)的下表面紧密贴合，盖片(1)上刻有小孔(8)，基片(2)的上表面刻有微通道(4)，所述小孔(8)分别与相应的所述微通道(4)相通，所述盖片(1)的面积大于基片(2)的面积，形成支撑定位面(3)；3)将工作芯片安放在于芯片工作台(9)，使所述盖片上的支撑定位面(3)与芯片工作台(9)的台面相接触。