发明名称 |
发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造 |
摘要 |
一种发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造,其系设有一电路板及至少一发光二极管(LED),其中,电路板为一多层电路板,而发光二极管设有一基部,基部上方设置有一可发出亮光的发光部,基部二侧边对称设有接脚,该二接脚穿入电路板中,分别与电路板不同层的电路电性连接,该二接脚近末端上并设有一正温度系数组件;因此,当发光部发生热度过热,超过居礼温度(CP)时,该等正温度系数组件的电阻值会急遽增加,以降低流入发光二极管的电流,使发光部降低发光功率,而避免热度过热而损坏,同时亦避免进入发光部的电流过大,而使发光部产生损坏。 |
申请公布号 |
CN201000048Y |
申请公布日期 |
2008.01.02 |
申请号 |
CN200720002913.2 |
申请日期 |
2007.01.30 |
申请人 |
佳邦科技股份有限公司 |
发明人 |
黄建豪;李文志 |
分类号 |
F21V25/10(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V25/10(2006.01) |
代理机构 |
北京维澳专利代理有限公司 |
代理人 |
逄京喜;江怀勤 |
主权项 |
1、一种发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造,其主要具有一电路板及至少一发光二极管,其特征在于:该电路板为一多层电路板,具有多层电路;所述的发光二极管设有一基部,基部上方设置有一可发出亮光的发光部,基部二侧边对称设有二接脚,该二接脚一端与发光部电性连接,另端穿入电路板中,分别与电路板不同层的电路电性连接,该二接脚近末端上并设有一正温度系数组件。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼 |