发明名称 发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造
摘要 一种发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造,其系设有一电路板及至少一发光二极管(LED),其中,电路板为一多层电路板,而发光二极管设有一基部,基部上方设置有一可发出亮光的发光部,基部二侧边对称设有接脚,该二接脚穿入电路板中,分别与电路板不同层的电路电性连接,该二接脚近末端上并设有一正温度系数组件;因此,当发光部发生热度过热,超过居礼温度(CP)时,该等正温度系数组件的电阻值会急遽增加,以降低流入发光二极管的电流,使发光部降低发光功率,而避免热度过热而损坏,同时亦避免进入发光部的电流过大,而使发光部产生损坏。
申请公布号 CN201000048Y 申请公布日期 2008.01.02
申请号 CN200720002913.2 申请日期 2007.01.30
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 黄建豪;李文志
分类号 F21V25/10(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 主分类号 F21V25/10(2006.01)
代理机构 北京维澳专利代理有限公司 代理人 逄京喜;江怀勤
主权项 1、一种发光二极管电路模块的过温与过电流保护构造,其主要具有一电路板及至少一发光二极管,其特征在于:该电路板为一多层电路板,具有多层电路;所述的发光二极管设有一基部,基部上方设置有一可发出亮光的发光部,基部二侧边对称设有二接脚,该二接脚一端与发光部电性连接,另端穿入电路板中,分别与电路板不同层的电路电性连接,该二接脚近末端上并设有一正温度系数组件。
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