晶圆处理装置

摘要

一种晶圆处理装置（10）包括至少一个工具组件（12）、基架（22）以及用以移动晶圆（14）的自动装置（20）。为了改善晶圆处理装置（10）的接近性，自动装置（20）安装在一连接架（26）上，并且与此连接架（26）一起安装在所述基架（22）上，用以独立于所述的工具组件（12）。