用于研磨半导体晶圆之研磨头

摘要

一种研磨头以及处理及研磨半导体晶圆的方法，系使用一基底结构以及至少一凹入区和顺从于至少一凹入区的一外侧可挠式薄膜以形成至少一下沉部，藉以在吸力被施加于该至少一下沉部时将一半导体晶圆保持在该外侧可挠式薄膜上。