发明名称 发光二极体模组
摘要 一种发光二极体模组,包含一金属电路基板以及复数发光二极体晶粒。金属电路基板系依序包含一金属板体、一绝缘导热层以及一线路层;该等发光二极体晶粒系设置于金属电路基板,且该等发光二极体晶粒系分别与线路层电性连结。
申请公布号 TW200802954 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095124048 申请日期 2006.06.30
申请人 启萌科技有限公司 发明人 林峰立
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 刘正格
主权项
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