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发明名称
发光二极体模组
摘要
一种发光二极体模组,包含一金属电路基板以及复数发光二极体晶粒。金属电路基板系依序包含一金属板体、一绝缘导热层以及一线路层;该等发光二极体晶粒系设置于金属电路基板,且该等发光二极体晶粒系分别与线路层电性连结。
申请公布号
TW200802954
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW095124048
申请日期
2006.06.30
申请人
启萌科技有限公司
发明人
林峰立
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
刘正格
主权项
地址
台北市大同区重庆北路3段88号3楼之2
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