发明名称 使用方向性粘着构造处理对象物件的装置及方法
摘要 本发明揭示一种用于处理对象物件之装置及方法,其使用一或多个方向性黏着构造,以便可利用凡得瓦(van der Waals)力而黏附在此对象物件上。此诸方向性黏着构造中之每一者均包括复数个具有倾斜接触表面之发状部件。此诸方向性黏着构造被构成为可在朝着一与此对象物件之表面大致相平行之方向,而将至少一力施加至诸底板中之每一者时,诸发状部件之倾斜接触表面可利用凡得瓦力而黏附在对象物件之一表面上。
申请公布号 TW200802671 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096113448 申请日期 2007.04.17
申请人 艾伦姆科技股份有限公司 发明人 金相培;李敬
分类号 H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;王彦评
主权项
地址 美国