| 摘要 |
在此提供具焊料凸块之半导体晶片及制造方法。知当经由焊料凸块施行半导体封装时，焊料凸块会因温度改变而自接合位置分离或于接合位置发生裂化。为解决此一缺点，半导体晶片包含至少一凸块下金属（under bump metal）层系形成于半导体晶片的电极垫上；促黏层（adhesion enhance layer）系形成于凸块下金属层上且具至少一凹凸部份形成于其上表面上；以及焊料凸块系形成于促黏层上。由此，介于凸块下金属层与焊料凸块间的黏着力随之增加，且半导体晶片的稳定性亦可得到改善。另外，预防焊料凸块内的鍚因促黏层扩散亦为可能。 |
