| 主权项 |
1.一种散热装置,系应用于一电子装置之散热模组 上,该散热装置包括: 一流道结构,系设置于该散热模组上,该流道结构 包括一流道本体及一顶部,该流道本体之一侧包括 一开口,且该流道本体之另一侧系与该顶部相连接 ,该顶部包括一通风口;以及 一风扇,包括一主轴体及复数扇叶,该风扇系设置 于邻近该通风口处。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该通 风口系实质上正对该扇叶,可藉由自该通风口导出 之热气来驱动该风扇。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该风 扇系设置于该通风口之外侧。 4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该流 道本体之最小高度可由以下式子所得到:h=x.Q,其中 h为该流道本体之最小高度,Q为发热源总热量,x为 一系数且实质上介于0.47至0.89之间。 5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该流 道本体之流道半径可由以下式子所得到:r1=y.h,其 中r1为该流道本体之流道半径,h为该流道本体之最 小高度,y为一系数且实质上介于1.48至2.76之间。 6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中该通 风口之半径可由以下式子所得到:r2=z.r1,其中r2为 该通风口之半径,r1为该流道本体之流道半径,z为 一系数且实质上介于0.08至0.16之间。 7.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该扇 叶之宽度可由以下式子所得到:D=.H,其中D为该扇 叶宽度,H为该扇叶高度,为一系数且实质上介于0 .78至1.46之间。 8.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该扇 叶之旋转半径可由以下式子所得到:R=b.D,其中R为 该扇叶旋转半径,D为该扇叶宽度,b为一系数且实质 上介于4.99至9.27之间。 9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该开 口之半径系大于该通风口之半径。 10.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 流道本体更包括一轴承座,可供置入该风扇之该主 轴体。 11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 流道结构系为一体成型。 12.一种具有散热装置之电子装置,包括: 一壳体; 一装置本体,系设置于该壳体内; 一发热源,系设置于该装置本体上; 一散热模组,系设置于该发热源上;以及 一散热装置,系设置于该散热模组上,该散热装置 包括一流道结构及一风扇,该风扇系设置于该流道 结构之外侧,可藉由自该流道结构导出之热气来驱 动该风扇。 13.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中该 电子装置更包括一上盖,该上盖包括复数透气孔, 可使热气散出。 图式简单说明: 图1系本创作之散热装置之立体结构图。 图2系本创作之散热装置使用状态示意图。 图3系本创作之流道结构示意图。 图4(a)、(b)系本创作之风扇结构示意图。 图5系本创作之电子装置之立体结构图。 |
