| 主权项 |
1.一种LED万用型基座,其包含: 一壳体,该壳体穿设有穿孔,且该壳体设有电极槽, 又该壳体下表面系设有复数个凸柱; 一对电极片,该一对电极片系分别设有端子部与接 触部,另该一对电极片系埋设于壳体中; 一导热板,该导热板设有绝缘层,该绝缘层上设有 晶体布线区,该晶体布线区系与壳体之穿孔位置相 对应,又该导热板设有复数个透孔,该透孔系与壳 体下表面所设之凸柱相对应接合固设,另该导热板 之面积大于壳体且完全裸露于壳体外。 2.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其中 该壳体系为可反射光线之塑胶材质。 3.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其中 壳体上设有复数个接合孔,该接合孔上设有一保护 盖。 4.如申请专利范围第3项所述之LED万用型基座,其中 该保护盖设有复数个凸柱,该凸柱与接合孔位置相 对应。 5.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其中 该一对电极片之接触部系裸露于壳体穿孔中之外 围。 6.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其中 该一对电极片之端子部系与壳体之电极槽位置相 对应。 7.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其中 该导热板中之晶体布线区系由复数片金属片排列 组成。 8.如申请专利范围第7项所述之LED万用型基座,其中 该各金属片间设有间距。 9.如申请专利范围第7项所述之LED万用型基座,其中 该金属片可为铜。 10.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其 中该导热板可为红铜。 11.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其 中该导热板可为铝。 12.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其 中该导热板可为陶瓷。 13.如申请专利范围第1项所述之LED万用型基座,其 中该导热板可为其他金属材质。 图式简单说明: 第一图系为本创作之分解图。 第二图系为本创作之组合图。 第三图系为本创作中底视图。 第四图系为本创作剖视图。 第五图系为本创作应用于一般式晶体之实施示意 图。 第六图系为本创作搭配一般式晶体使用时之侧视 图。 第七图系为本创作搭配直立式晶体使用时之部分 示意图。 第八图系为本创作搭配直立式晶体使用时之侧视 图。 第九图系为本创作进一步设有保护盖示意图。 |
