发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,其包括一散热器、一热传介质以及一热传介质保护盖,其中散热器适于配置在一发热源上,且具有多个开槽。热传介质是配置于散热器与发热源接触之一表面。此外,热传介质保护盖具有一盖体与多个固定部,固定部延伸自盖体,其中盖体覆盖热传介质,而固定部穿设于开槽中。
申请公布号 TWI292301 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095124449 申请日期 2006.07.05
申请人 华信精密股份有限公司 发明人 苏晏民;黄志群
分类号 H05K7/20(200601120200601) 主分类号 H05K7/20(200601120200601)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种散热模组,包括: 一散热器,适于配置在一发热源上,该散热器并具 有多个开槽; 一热传介质,配置于该散热器与该发热源接触之一 表面;以及 一热传介质保护盖,具有一盖体与多个固定部,该 些固定部延伸自该盖体,其中该盖体覆盖该热传介 质,而该些固定部穿设于该些开槽中。 2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该盖 体包括一顶壁与一侧壁,而该顶壁与该侧壁构成一 罩覆空间,以罩覆该热传介质。 3.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该盖 体与该些固定部一体成形。 4.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该热 传介质保护盖之材质为塑性材料。 5.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散 热器包括适于与该发热源接触之一底座,而该热传 介质配置在该底座与该发热源接触之一表面。 6.如申请专利范围第5项所述之散热模组,其中该些 开槽位于该底座之侧边。 7.如申请专利范围第5项所述之散热模组,其中该散 热器更包括一鳍片组与多个热管,该些热管之一端 连接于该底座,该鳍片组配设于该些热管之另一端 。 8.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该散 热器更包括一与该底座连接之锁固支架,而该些热 管被挟持于该锁固支架与该底座之间。 9.如申请专利范围第8项所述之散热模组,其中该些 开槽位于该锁固支架之侧边。 图式简单说明: 图1A绘示为本发明较佳实施例之一种散热模组的 组合图。 图1B绘示为图1A之散热模组的分解图。 图2绘示为图1A之散热模组在拆除热传介质保护盖 后,并组装于一电路板上之发热源的示意图。 图3绘示为图1B之锁固支架与底座之连接示意图。
地址 台北市中正区忠孝东路1段54号2楼