发明名称 具有表面微结构的材料之表面处理方法
摘要 一种具有表面微结构的材料之表面处理方法,系将材料表面径自由基氧化乾式处理后,以超临界流体清洁具有表面微结构的材料表面,移除氧化断键之小分子物质等,其表面微结构可包含奈米孔洞或高深宽比微结构,位于奈米孔洞或高深宽比微结构内的小分子物质或水气被超临界流体所携出,而离开具有表面微结构的材料。
申请公布号 TWI292182 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW094144139 申请日期 2005.12.13
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 金光祖;张佩琳;陈秋美;陈宜晶
分类号 H01L21/30(200601120200601) 主分类号 H01L21/30(200601120200601)
代理机构 代理人 郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号15楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号15楼
主权项 1.一种具有表面微结构的材料之表面处理方法,其 步骤包含: 提供一具有表面微结构的材料,其具有至少一表面 微结构; 进行一自由基氧化乾式处理于该具有表面微结构 的材料;及 以一超临界流体清洁该具有表面微结构的材料表 面。 2.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该具有表面微结构的材 料为二极奈米碳管场发射器或具有多孔性低介电 常数材料薄膜之晶圆。 3.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该表面微结构包含奈米 孔洞或高深宽比微结构。 4.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该自由基氧化乾式处理 系选自一紫外线照射处理、一气态臭氧处理及其 任意组合其中之一。 5.如申请专利范围第4项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该紫外线照射处理之紫 外线波长范围为100奈米至400奈米。 6.如申请专利范围第4项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该气态臭氧处理之臭氧 浓度低于17%。 7.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该自由基氧化乾式处理 的处理时间为30秒至5分钟。 8.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该超临界流体温度范围 介于摄氏40度至80度。 9.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该超临界流体压力范围 介于1000至5000磅/每平方英寸。 10.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该超临界流体接触该具 有表面微结构的材料表面时间为1分钟至60分钟。 11.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该超临界流体包含一惰 性气体超临界流体。 12.如申请专利范围第11项所述之具有表面微结构 的材料之表面处理方法,其中该惰性气体超临界流 体为二氧化碳超临界流体。 13.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该超临界流体包含一修 饰剂,该修饰剂占该超临界流体总组成体积百分率 0.5%至15%。 14.如申请专利范围第1项所述之具有表面微结构的 材料之表面处理方法,其中该修饰剂系选自烯类、 醇类、酮类、二甲基亚枫及其任意组合其中之一 。 15.如申请专利范围第14项所述之具有表面微结构 的材料之表面处理方法,其中该修饰剂系选自碳酸 丙烯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、二甲基 亚枫及其任意组合其中之一。 图式简单说明: 第1图为本发明较佳实施例之流程图; 第2图为本发明第一实施例之介电常数示意图;及 第3图为本发明第二实施例之操作电场与电流密度 之对应图。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号