发明名称 机壳结构改良
摘要 本创作系有关于一种机壳结构改良,主要系由两个形状相同的壳体以相反方向对合而成,其中该壳体包括一基板、一立板、一折片、至少一顶片、至少一扣片及两侧板,该基板系具有四侧边,该两壳体的基板系平行相对,该立板垂直设于该基板之第一侧边,该折片垂直设于该立板的一侧边,该顶片凸伸于该折片的一侧边,可供顶靠于另一机壳之第二侧边内侧面,该扣片凸伸于该基板的第二侧边,可供顶靠于另一机壳之折片内侧面,该两侧板分别垂直设于该基板的第三侧边及第四侧边,每一侧板包括一侧片、一凸片及一嵌片,该侧片的高度为立板的一半,该凸片系由该侧片延伸至该折片,该嵌片系凸伸于该侧片之一侧边,可供顶靠于另一机壳之侧板的凸片内侧面;藉此便可将同一模具冲压出之两壳体相对组合成一机壳,以达到降低成本及库存压力之效益。
申请公布号 TWM324804 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096208484 申请日期 2007.05.24
申请人 研华股份有限公司 发明人 李永河;周俊宏
分类号 G06F1/16(200601120200601) 主分类号 G06F1/16(200601120200601)
代理机构 代理人 刘添锡 台北市中正区延平南路226号4楼之2
主权项 1.一种机壳结构改良,主要系由两个形状相同的壳 体以相反方向对合而成,其中该壳体包括: 一基板,系具有一第一侧边、一第二侧边、一第三 侧边及一第四侧边,该两壳体的基板系平行相对; 一立板,系设于该基板之第一侧边,且与该基板呈 垂直,且该两壳体的立板系平行相对; 一折片,系设于该立板远离该基板的一侧边,且与 该立板呈垂直; 至少一顶片,系凸伸于该折片远离该立板的一侧边 ,且与该折片具有一高度差,可供顶靠于另一机壳 之第二侧边内侧面; 至少一扣片,系凸伸于该基板的第二侧边,且与该 基板具有一高度差,可供顶靠于另一机壳之折片内 侧面;及 两侧板,系分别设于该基板的第三侧边及第四侧边 ,且与该基板呈垂直使该两侧板并平行相对,每一 侧板包括一侧片、一凸片及一嵌片,该侧片的高度 为立板的一半,该凸片系由该侧片延伸至该折片, 该嵌片系凸伸于该侧片远离该立片之一侧边,且与 该侧片具有一高度差,可供顶靠于另一机壳之侧板 的凸片内侧面。 2.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该侧板更包括有一支撑片垂直延伸于该侧片远离 该基板的一侧边,且于该支撑片上具有复数嵌孔及 嵌勾,该嵌勾系可勾扣于另一壳体之支撑片上的嵌 孔。 3.如申请专利范围第2项所述之机壳结构改良,其中 该嵌孔具有一插入孔及一限位孔,该限位孔之宽度 略大于该嵌勾,且并延伸自该插入孔一端可供该嵌 勾扣设,该插入孔于远离该限位孔之一端系具有较 大之宽度,然后逐渐缩小至该限位孔。 4.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该侧板更包括有一翼片及一连接片,该翼片系垂直 延伸自该凸片一端且并贴靠于该折片内侧面,该连 接片系垂直延伸于该侧片及凸片之一侧边且并贴 靠于立板之内侧面。 5.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该侧片上系具有复数散热孔。 6.如申请专利范围第5项所述之机壳结构改良,更包 括有两网体分别组装于该两侧片的内侧面以提供 过滤电磁波之作用。 7.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该顶片系具有一导斜面,供便于插入另一机壳之第 二侧边的内侧面。 8.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该扣片系具有一导斜面,供便于插入另一机壳之折 片的内侧面。 9.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,其中 该两嵌片系各具有一导斜面,供便于插入另一机壳 之侧板的凸片内侧面。 10.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,更 包括有复数螺丝,该侧板之凸片系具有一透孔,该 侧板之嵌片具有一螺孔,该些螺丝可供分别穿过该 透孔而螺锁于另一壳体之螺孔上。 11.如申请专利范围第1项所述之机壳结构改良,更 包括有两内板,该两壳体的立板系具有一穿孔,该 两内板系分别盖设于该两壳体的穿孔,且该两内板 系可依据主机板上前、后侧边之连接器的位置及 形状分别开设出相对应的通孔。 12.一种机壳结构改良,主要系由两个形状相同壳体 以相反方向对合而成,其中该壳体包括: 一基板,系具有一第一侧边、一第二侧边、一第三 侧边及一第四侧边,该两壳体的基板系平行相对; 一立板,系设于该基板之第一侧边,且与该基板呈 垂直,且该两壳体的立板系平行相对; 一折片,系设于该立板远离该基板的一侧边,且与 该主板呈垂直;及 该两侧板,系分别设于该基板的第三侧边及第四侧 边,且与该基板呈垂直使该两侧板并平行相对,每 一侧板包括一侧片、一凸片及一支撑片,该侧片的 高度为立板的一半,该凸片系由该侧片延伸至该折 片,该支撑片系垂直延伸于该侧片远离该基板的一 侧边,且于该支撑片上具有复数嵌孔及嵌勾,该嵌 勾系可勾扣于另一壳体之支撑片上的嵌孔。 13.如申请专利范围第12项所述之机壳结构改良,其 中该嵌孔具有一插入孔及一限位孔,该限位孔之宽 度略大于该嵌勾,且并延伸自该插入孔一端可供该 嵌勾扣设,该插入孔于远离该限位孔之一端系具有 较大之宽度,然后逐渐缩小至该限位孔。 14.如申请专利范围第12项所述之机壳结构改良,其 中该侧板更包括有一翼片及一连接片,该翼片系垂 直延伸自该凸片一端且并贴靠于该折片内侧面,该 连接片系垂直延伸于该侧片及凸片之一侧边且并 贴靠于立板之内侧面。 15.如申请专利范围第12项所述之机壳结构改良,其 中该侧片上系具有复数散热孔。 16.如申请专利范围第15项所述之机壳结构改良,更 包括有两网体分别组装于该两侧片的内侧面以提 供过滤电磁波之作用。 17.如申请专利范围第12项所述之机壳结构改良,更 包括有两内板,该两壳体的立板系具有一穿孔,该 两内板系分别盖设于该两壳体的穿孔,且该两内板 系可依据主机板上前、后侧边之连接器的位置及 形状分别开设出相对应的通孔。 图式简单说明: 第一图,系本创作第一实施例之壳体的展开示意图 。 第二图,系本创作第一实施例之立体分解图。 第三图,系本创作第一实施例之立体组合图。 第四图,系本创作第一实施例之嵌勾与嵌孔的动作 示意图。 第五图,系本创作第二实施例之立体分解图。
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