智慧卡本体、智慧卡及其制程

摘要

本发明系关于智慧卡本体，智慧卡及其制程，尤其是关于使用于用户识别模组（SIM）卡之智慧卡。为了改善用于制造智慧卡本体之程序与用于装配智慧卡之程序，以可达成简单且适合的程序之方式用于智慧卡之制造，提供一种用于制造智慧卡本体（10）以供结合半导体晶片之程序，其中该程序包含形成导线架于导线层（1），其中该导线架具有第一接点（2）于第一表面上且可连接至该半导体晶片于相对该第一表面之第二表面上，及形成电绝缘罩（11）于该智慧卡本体之第二表面上，其中该罩层（11）具有凹部（12）以结合该半导体晶片。