感光性热硬化性树脂组成物、以及光阻膜被覆之平滑化印刷配线基板及其制造法

摘要

本发明提供一种感光性热硬化性树脂组成物，其可产生供LED印刷配线基板使用之抗焊膜，该膜之抗HAST性及耐镀金性优异，另外不仅光反射优异，且光泽度亦优异，因此可有效利用二极体之发光。该种感光性热硬化性树脂组成物系包含：〔Ⅰ〕含烷氧基矽烷改性之环气树脂，其系藉着以下化学式（化学式I／E）所示之环氧树脂与可水解之烷氧基矽烷的脱醇化反应制得；〔Ⅱ〕含不饱和基团之多羧酸树脂，其系分子中具有乙烯型不饱和基团及二个以上之羧基，而固体酸价（毫克KOH／克）为50至150，〔Ⅲ〕稀释剂〔Ⅳ〕光聚合起始剂，及〔Ⅴ〕硬化黏着性赋予剂，其特征为成份〔Ⅰ〕与成份〔Ⅱ〕之含量重量比系为2／100至 50／100，且相对于成份〔Ⅰ〕及成份〔Ⅱ〕之合计100重量份而言，成份〔Ⅲ〕为5至500重量份、成份〔Ⅳ〕为0.1至30重量份及成份〔Ⅴ〕为0.1至20重量份。