发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 在知的半导体装置中,由于构成分离区域之P型埋设扩散层的横方向扩散宽度扩展等,而有难以得到所希望的耐压特性之问题。在本发明的半导体装置中,于P型单结晶矽基板6上形成有2层磊晶层7、8,而磊晶层8之杂质浓度系比磊晶层7之杂质浓度更高。磊晶层7、8系藉由分离区域3、4、5区分为复数个元件形成区域,而于元件形成区域之1个区域系形成有NPN电晶1。于NPN电晶体1之使用作为基极区域之P型扩散层12与P型分离区域3之间系形成有N型扩散层14。利用此构造,基极区域-分离区域间变得不易短路,而可提高NPN电晶体1的耐压特性。
申请公布号 TW200802849 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095142021 申请日期 2006.11.14
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 相马充;博嗣;赤石实
分类号 H01L29/73(2006.01);H01L21/331(2006.01) 主分类号 H01L29/73(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本