| 发明名称 |
复合基板及其制造方法 |
| 摘要 |
一种复合基板（1），具有一个基板本体（2）及一个固定在基板本体（2）上的有效层（31），在有效层（31）及基板本体（2）之间有一个平坦化层（4）。一种制造复合基板（1）的方法，这种方法是先在一个准备好的有效基板（3）上设置一个平坦化层（4）。接着将有效基板（3）固定在复合基板（1）的基板本体（2）上。最后将有效基板（3）拆除，但是将有效基板（3）的一个有效层（31）留在复合基基板（1）的基板本体（2）上。 |
| 申请公布号 |
TW200802544 |
申请公布日期 |
2008.01.01 |
| 申请号 |
TW096113268 |
申请日期 |
2007.04.16 |
| 申请人 |
欧斯朗奥托半导体股份有限公司 |
发明人 |
亚德里恩艾伦梅斯库;乔治布鲁德罗;克里斯托夫艾克勒;伏尔克哈勒;威史楚斯 |
| 分类号 |
H01L21/20(2006.01);H01L33/00(2006.01);C30B33/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
