发明名称 |
改良式SOI基板和SOI装置,与其形成方法IMPROVED SOI SUBSTRATES AND SOI DEVICES, AND METHODS FOR FORMING THE SAME |
摘要 |
本案提供一种改良式绝缘层体上半导体(SOI)基板,其含有不同深度的图案化埋式绝缘层。明确地说,SOI基板具有实质平坦上表面且包含:(1)未含有任何埋式绝缘体的第一区域,(2)于第一深度(即自SOI基板的平坦上表面测量)含有图案化埋式绝缘层之第一部分的第二区域,及(3)于第二深度含有图案化埋式绝缘层之第二部分的第三区域,其中第一深度大于第二深度。可在SOI基板中形成一或多个场效电晶体(FETs)。举例而言,FETs可包含:在SOI基板之第一区域中的通道区域、在SOI基板之第二区域的源极及汲极区域、及在SOI基板之第三区域中的源极/汲极延伸区域。 |
申请公布号 |
TW200802798 |
申请公布日期 |
2008.01.01 |
申请号 |
TW096107847 |
申请日期 |
2007.03.07 |
申请人 |
万国商业机器公司 |
发明人 |
汤玛斯W 戴尔;洛志中;杨海宁 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡玉玲 |
主权项 |
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地址 |
美国 |