用于制造电路板的方法

摘要

一种用于制造电路板的方法包括如下之步骤：可分离地层积一个金属箔层于一个支承基板的表面上；藉着增层法来形成一个积层于该金属箔层上，该积层包括互相连接图案，该等互相连接图案具有绝缘层设置在它们之间，该等互相连接图案是互相电气连接；把该金属箔层与该支承基板分开俾可使该积层分离；及藉着光刻法来蚀刻该金属箔层俾可形成一个预定的互相连接图案。