发明名称 加热装置
摘要 本发明系提供一种当使腔体等降温时,能获得高效率的冷却效果而迅速降温的加热装置。基板处理装置(1),系在以处理腔体(11)及盖部(12)包围之腔体内部空间(23)具有加热单元(100)。加热单元(100),系在外壳(111)与内壳(112)之间夹持着面状发热体(113)而接合之物件,藉由通电到面状发热体(113)而发热,使腔体内部空间(23)加热到既定温度。在加热单元(100)之外壳(111)与面状发热体(113)之边界部处,沿着加热单元(100)周面具有成螺旋状配置之冷却媒体流路(114)。在降温时,藉由流通冷却媒体到冷却媒体流路(114),腔体内部空间(23)及基板处理装置(1)系被强制冷却而迅速降温。
申请公布号 TW200802553 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096116849 申请日期 2007.05.11
申请人 伊谷鲁工业股份有限公司 发明人 小美野光明;齐藤贤治
分类号 H01L21/205(2006.01);H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本