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发明名称
电子零件用黏着胶带
摘要
本发明之电子零件用黏着胶带系于绝缘性膜之至少一面上设有热硬化型黏着剂层,该黏着胶带之特征系:上述热硬化型黏着剂层之对于铜板之于160℃加热时之剪切黏着强度以拉张速度20mm/分钟测定时为20N/cm2以上,且拉长强度20mm/分钟之剪切黏着强度(a)与50mm/分钟之剪切黏着强度(b)之比率(a/b)为0.8至1.0者。
申请公布号
TW200801154
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW096114544
申请日期
2007.04.25
申请人
巴川制纸所股份有限公司
发明人
平顺;清水勇气;岩渊达留
分类号
C09J7/02(2006.01);C09J109/02(2006.01);C09J11/06(2006.01);C09J161/06(2006.01);C09J163/00(2006.01);H01L23/50(2006.01)
主分类号
C09J7/02(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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