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发明名称
封胶模具及其表面处理方法
摘要
一种封胶模具及其表面处理方法,其中此表面处理方法先提供模具本体,且模具本体具有一工作面。接着,形成高分子单体材料于工作面上,且高分子单体材料与模具本体之间形成共价键结。之后,进行聚合反应,以使高分子单体材料聚合形成高分子脱模层。由于模具本体的工作面上具有高分子脱模层,因此可在脱模的过程中减少封胶材料在封胶模具上的残留。此外,由于高分子脱模层可与模具产生共价键结,因此高分子脱模层与封胶模具之间具有较佳的接合强度,可进一步提升封胶模具的使用寿命与可靠度。
申请公布号
TW200802746
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW095120755
申请日期
2006.06.12
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
谢雅玉;陈淑慧;林子彬;许宏达
分类号
H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01)
主分类号
H01L23/28(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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