半导体封装之壳盖装置

摘要

本发明的一个实施例是一种组装一种壳盖总成的技术。一种壳盖具有一种底板以及被附着至该底板的周围之侧壁。该等侧壁具有一个高度。数种装置被附着于该底板的下侧。该等装置具有对应至该高度的长度，藉此当该壳盖被附着于一个表面时，该等装置被密封于该壳盖内。