半导体密封用树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明为一种半导体密封用树脂组成物，其系含有环氧树脂（A）、含2个以上酚性羟基之化合物（B）、无机填充剂（C）与硬化促进剂（D）者，其特征为，上述环氧树脂（A）系含有具下述一般式（1）所示构造之环氧树脂（a1），将上述半导体密封用树脂组成物之硬化物于85℃、相对湿度85％之环境下加湿处理168小时时之吸湿率为0.22重量％以下。（化1）