发明名称 | 具有多层结构之埋入式电容核板 | ||
摘要 | 本发明揭示一种埋入式电容核板,其包括一第一组电容、一第二组电容、及该第一组电容与该第二组电容之间一层间介电膜。该第一组电容包括:一第一导电图案,其包含至少两个导电电极;以及一第二导电图案,其包含至少两个导电电极,其对应于该第一导电图案之两个导电电极;以及一第一介电膜,其位于该第一导电图案及该第二导电图案之间。该第二组电容包括:一第三导电图案,其包含至少两个导电电极;一第四导电图案,其包含至少两个导电电极。其对应于该第三导电图案之两个导电电极;以及位于该第三导电图案及该第四导电图案之间的一第二介电膜。 | ||
申请公布号 | TW200803645 | 申请公布日期 | 2008.01.01 |
申请号 | TW095133726 | 申请日期 | 2006.09.12 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仕先;李明林;赖信助;张致豪 |
分类号 | H05K1/18(2006.01);H01G2/04(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 邱琦瑛 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |