发明名称 具有多层结构之埋入式电容核板
摘要 本发明揭示一种埋入式电容核板,其包括一第一组电容、一第二组电容、及该第一组电容与该第二组电容之间一层间介电膜。该第一组电容包括:一第一导电图案,其包含至少两个导电电极;以及一第二导电图案,其包含至少两个导电电极,其对应于该第一导电图案之两个导电电极;以及一第一介电膜,其位于该第一导电图案及该第二导电图案之间。该第二组电容包括:一第三导电图案,其包含至少两个导电电极;一第四导电图案,其包含至少两个导电电极。其对应于该第三导电图案之两个导电电极;以及位于该第三导电图案及该第四导电图案之间的一第二介电膜。
申请公布号 TW200803645 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095133726 申请日期 2006.09.12
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 吴仕先;李明林;赖信助;张致豪
分类号 H05K1/18(2006.01);H01G2/04(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 代理人 邱琦瑛
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号