半导体元件承载结构及其叠接结构

摘要

一种半导体元件承载结构及其叠接结构，该半导体元件承载结构系包括：一电路板，表面设有线路层，该电路板具有至少一开口，且该线路层具有复数电性连接垫及导电结构；一具有复数电极垫之半导体元件，系嵌埋于该开口中，且该些电极垫并透过该导电结构电性连接该线路层；以及复数导电凸块，系设于该电性连接垫表面；各该半导体元件承载结构可设置对应导电凸块之焊锡球，以供一电路板之导电凸块对应接合至另一电路板之焊锡球，藉此形成叠接结构。