具有加固件之覆晶封装结构以及封装方法

摘要

一种具有加固件之覆晶封装结构以及其封装方法，其覆晶封装结构包含：一封装载板，一第一加固件，第一加固件系设置于封装载板之一表面，一晶片，晶片具有复数个焊接凸块，焊接凸块用以电性连接晶片与封装载板，以及一第二加固件，第二加固件系配置于封装载板之表面，并与第一加固件连接，其中第一加固件系配置于第二加固件之外侧。