| 摘要 |
一种发光二极体模组包括有一电路载板、一封装板件、至少一发光二极体（Light Emitting Diode；以下简称LED）与一导热胶。该电路载板具备有一载板本体，其上表面与下表面分别布设有一板上电路与一板下电路，该板上电路结合有该LED并积体连通该板下电路。该封装板件系由耐高温之高分子材料所组成，并且具备有至少一透光区域，在该封装板件覆盖于该电路载板时，该LED系对应于该透光区域。该导热胶系由具备耐高温、可导热与低流动特性之高分子材料所组成，并用以将该封装板件覆盖结合于该电路载板之上表面，藉以在施予一高温压合制程后，将该板上电与其所结合之该LED封装于该封板件与该电路载板之载板本体间。 |
