具铜导线结构之薄膜电晶体及其制造方法

摘要

一种具铜导线结构之薄膜电晶体及其制造方法，系利用至少一铜合金层及一铜金属层来组成多层金属结构的闸极，在热处理后，可以改善晶格介面间的原子排列，及原子间的键结（即提升附着度），并降低阻值，抑制铜离子扩散，使薄膜电晶体电性传导效率更好。此外，将多层金属薄层图形化时，仅需要单层铜蚀刻液，以简化导线的图形化制程，且在结构上仅使用铜合金的薄层，更可降低制作薄膜电晶体的成本。